隨著科技的不斷進(jìn)步，3C行業(yè)發(fā)展的速度也在不斷提升。其產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨于多樣化、智能化、環(huán)?；?，產(chǎn)品升級(jí)所需的成本也在逐年降低。智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品質(zhì)量與性能的平衡越來(lái)越顯著，對(duì)零部件加工工藝的要求亦同步提升。相較于傳統(tǒng)加工，激光加工在加工領(lǐng)域的更具優(yōu)勢(shì)。

激光加工在3C行業(yè)的典型應(yīng)用：

1.激光打標(biāo)：激光打標(biāo)具打標(biāo)精度高、速度快、標(biāo)記清晰等特點(diǎn)，用于產(chǎn)品外觀、線纜、電子元件等的材料打標(biāo)，環(huán)保且耐用；

2.激光鉆孔：（微孔）用于電子元件，例如高密度互連電路板；

3.激光切割： 玻璃、陶瓷和塑料，例如用于無(wú)需后期加工切割邊緣的機(jī)殼體和其他部件；

4.激光微塑形： 用于半導(dǎo)體，玻璃，顯示屏和其他電子部件；

5.激光直接塑形：對(duì)塑料注塑件進(jìn)行激光預(yù)處理，用于為3D 注塑互連裝置(MID) 制作電氣整合連接和開(kāi)關(guān)；

6.激光軟焊 ：用于電子元件的選擇性軟焊；

7.激光微調(diào) ：（激光補(bǔ)償）用于電阻和電容。

同時(shí)，線性旋轉(zhuǎn)組件可應(yīng)用于鍵盤、屏幕等零部件的性能檢測(cè)和疲勞壽命檢測(cè)，攝像頭模組組裝，電子元件搬運(yùn)、貼標(biāo)簽等。